Circuiti Stampati Singola Faccia

Materiale FR4 - Spessore laminato da 0,5 a 3,2 mm - Spessore rame da 35µ a 105µ - Solder Mask in vari colori - Serigrafia componenti in vari colori - Foratura e fresatura CNC - Pannellizzazione a Scoring o testimoni - Test elettrico - Controllo e verifica dei files prima della lavorazione

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Circuiti Stampati Doppia Faccia

Materiale FR4 - Spessore laminato da 0,5 a 3,2 mm - Spessore rame da 35µ a 105µ - Metallizzazione fori - Solder Mask in vari colori - Serigrafia componenti in vari colori - Foratura e fresatura CNC - Pannellizzazione a Scoring o testimoni - Test elettrico - Controllo e verifica dei files prima della lavorazione

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Circuiti Stampati Multistrato
4 Layers

Materiale FR4 - Spessore laminato 1,6 mm - Spessore rame da 35µ - Metallizzazione fori - Solder Mask in vari colori - Serigrafia componenti in vari colori - Foratura e fresatura CNC - Pannellizzazione a Scoring o testimoni - Test elettrico - Controllo e verifica dei files prima della lavorazione

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Circuiti Stampati IMS (Insulated Metal Substrate) su Alluminio

Substarto alluminio - Dielettrico FR4 o ceramico - Spessore subsatrto da 1,0 mm - 1,5 mm - 2,0 mm - 3,0 mm - Spessore rame da 35µ a 105µ - Solder Mask in vari colori - Serigrafia componenti in vari colori - Foratura e fresatura CNC - Pannellizzazione a Scoring o testimoni - Test elettrico - Controllo e verifica dei files prima della lavorazione